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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
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航宇新材料：PCB板与覆铜板的种类、特点介绍
导读 电路板的材质是什么？电路板又称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻 ...查看更多
